제3과목 · 기계가공·공구
상향·하향절삭과 칩 형상
+보강용Step 1 · Definition
정의
밀링의 상향·하향절삭은 커터의 절삭방향과 공작물 이송방향의 관계로 구분한다. 칩 형상은 재료의 연성·취성, 절삭속도, 경사각, 절삭깊이와 윤활 조건이 만든 결과다.
Step 2 · Background
정의를 이해하기 위한 배경
절삭력 방향과 칩 두께가 가공상태를 바꾸는 이유
상향절삭은 날이 미끄러지며 물리기 시작해 점차 두꺼운 칩을 만들고, 하향절삭은 처음부터 두꺼운 칩을 깎아 공작물을 테이블 쪽으로 누른다. 하향절삭은 표면과 공구수명에 유리할 수 있지만 백래시가 있으면 공작물을 갑자기 끌어당길 수 있다. 유동형 칩은 연속성이 높아 표면은 좋지만 길게 이어지면 안전한 칩 처리가 필요하다.
특징과 비교
| 구분 | 방향·칩 두께 | 대표 주의점 |
|---|---|---|
| 상향절삭 | 절삭과 이송 반대, 0→최대 | 초기 미끄럼·표면 마찰 |
| 하향절삭 | 절삭과 이송 같음, 최대→0 | 백래시 제거 필요 |
| 유동형 칩 | 연속 띠 모양 | 칩 감김 방지 |
| 균열형 칩 | 취성재료의 불연속 조각 | 가공면 거칠어질 수 있음 |
Exam patterns
시험에 자주 출제되는 유형
이 소주제에 직접 연결된 검증 기출 0건을 집계했습니다. 같은 중주제의 보충 문제와 모의문제는 비중 계산에서 제외하며, 유형 카드는 문제 형태와 판단 대상만 보여줍니다.
미리 정리한 시험 포인트
커터 전체 회전방향이 아니라 절삭점에서의 날 진행방향과 이송방향을 비교한다. 유동형 칩은 연성재료·고속·큰 경사각·양호한 표면을 묶어 판정한다.
출처와 검토 상태
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- 편집 근거: 내부 비공개 정리자료 · 3과목
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- 최근 검토일: 2026-07-29